【摘要】本发明公开了一种LOCOS多层氧化层的集成制作方法,该方法在下层芯片结构上制作衬垫;在所述衬垫上定义第一种厚度氧化层区域,并在所述第一种厚度氧化层区域开口,进行第一次氧化生长;然后,定义第二种厚度氧化层区域,并开口,进行第二次氧化生
【摘要】 本发明提供一种用于清洗引线框的载具,属于集成电路芯片封装技术领域。该载具包括框体部分以及固定在该框体部分的多个定位柱,至少两个所述定位柱被组合用来基本限位固定所述引线框,其中,所述定位柱的顶面和底面的至少靠近所述引线框的部分被倒角。该载具具有引线框的划伤可能性小、清洗液积聚少的优点。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210304363.5 【申请日】2012-08-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103624047A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103624047B 【授权公告日】2015-12-09 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】B08B13/00 【发明人】刘晓明; 杨文波; 魏元华; 吴俊; 龚平 【主权项内容】一种用于清洗引线框的载具,包括框体部分以及固定在该框体部分的多个定位柱,至少两个所述定位柱被组合用来基本限位固定所述引线框,其特征在于,所述定位柱的顶面和底面的至少靠近所述引线框的部分被倒角。 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【引证次数】5.0 【被引证次数】2 【他引次数】5.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2
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