【摘要】本发明涉及一种单芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法，所述结构包括基岛(1)、引脚(2)和芯片(3)，所述芯片(3)倒装于基岛(1)和引脚(2)正面，所述芯片(3)底部与基岛(1)和引脚(2)正面之间设置有底部填充胶(1
【摘要】 本发明提供一种多晶硅片制绒液及制绒方法。现有技术中多晶硅片制绒液仅含氧化剂和氢氟酸，造成反应速度较慢，另会对缺陷较多区域过腐蚀而形成腐坑或毛刺，导致制绒后的硅片表面不平整且绒面不均匀，从而造成后续丝网印刷时硅片易碎。本发明的多晶硅片制绒液包括氧化剂、氢氟酸和表面活性剂；本发明的多晶硅片制绒方法先提供具制绒槽的制绒设备，该制绒槽中盛放有上述多晶硅片制绒液，接着提供待制绒硅片且在所述硅片表面涂覆金属催化剂，之后将所述硅片传送至制绒槽进行10～40s的腐蚀制绒。本发明可提高多晶硅片的制绒速度及制绒后的表面平整度和绒面均匀性，且表面无明显黑丝及晶界，从而有效降低后续工艺的碎片率、减少表面复合并提高电池效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡尚德太阳能电力有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市新区长江南路17-6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210355019.9 【申请日】2012-09-17 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103668466A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】C30B33/10; C23F1/24 【发明人】刘桂林; 吴文娟; 朱海东 【主权项内容】 一种多晶硅片制绒液，其特征在于，该多晶硅片制绒液包括氧化剂、氢氟酸和表面活性剂。 【当前权利人】无锡尚德太阳能电力有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区长江南路17-6号 【专利权人类型】有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 【统一社会信用代码】9132021372655423XN 【被引证次数】11 【被他引次数】11.0 【家族被引证次数】11
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