【摘要】依据本发明的实施例提供了一种多芯片封装结构及其封装方法。n个芯片依次堆叠排列于载片台之上;并且,每一芯片部分覆盖下层所述芯片,以使下层芯片的焊垫裸露;第二键合引线将其中一所述芯片上的焊垫连接至另一所述芯片上的焊垫;第一键合引线将所述
【摘要】 本发明公开了一种带扩展地平面开路节和半椭圆形开槽的超宽带单极子天线。微波基板的正面为金属面,采用共面波导的馈电形式;馈线伸出来高于两边金属地的一段为金属耦合线,金属耦合线与开口向上带半椭圆形开槽的矩形金属片底面连接,同时对两边的金属地向上扩展,即在金属地的两外侧分别延伸一段扩展地平面开路节。该天线充分利用了共面波导的馈电方式,通过带有扩展地平面开路节和半椭圆形开槽矩形贴片,实现了超宽带的性能,符合单极子的辐射特性,同时使得天线更加紧凑,单面的特点能更方便地和其他电路集成。天线制作简单,易于和PCB电路集成,可广泛应用于各种手持、数据传输、成像、目标识别等的超宽带无线通信系统中。 【专利类型】发明授权 【申请人】浙江大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】310027 浙江省杭州市西湖区浙大路38号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201210227131.4 【申请日】2012-07-03 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102738580B 【公开公告日】2014-05-21 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102738580B 【授权公告日】2014-05-21 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01Q1/48; H01Q1/50; H01Q1/38 【发明人】徐魁文; 冉立新 【主权项内容】一种带扩展地平面开路节和半椭圆形开槽的超宽带单极子天线,其特征在于:微波基板(1)的正面为金属面,微波基板金属面上,采用共面波导的馈电形式,即两边是金属地(2),金属地(2)的中间是馈线(3);馈线伸出来高于两边金属地(2)的一段为金属耦合线(4),金属耦合线(4)与开口向上带半椭圆形开槽的矩形金属片(5)底面连接,同时对两边的金属地(2)向上扩展,即在金属地(2)的两外侧分别延伸一段扩展地平面开路节(6),微波基板(1)的背面没有金属层;扩展地平面开路节(6)和带半椭圆形开槽的矩形金属片(5)分别谐振于低频段和中高频段,共同辐射达到的超宽带的效果;作为发射天线,信号从馈线(3)处通过SMA射频连接器馈入,电流一部分经过金属耦合线(4)流向带半椭圆形开槽的矩形金属片(5),另一部分电流通过金属地(2)的边缘流向两端的扩展地平面开路节(6),以上两部分在高低频共同作用,最后达到超宽带辐射的效果;作为接收天线时,则是一个逆过程。 【当前权利人】浙江大学 【当前专利权人地址】浙江省杭州市西湖区浙大路38号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000470095016Q 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】10
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