【摘要】本发明涉及一种扇出型圆片级芯片封装方法，属于半导体芯片封装技术领域。它包括芯片(1)、金属微结构(2)、高密度布线层(4)、硅腔体(5)、键合层(6)和焊球凸点(7)，在芯片(1)上通过溅射、光刻、电镀等工艺形成金属微结构(2)，将
【摘要】 本发明公开了一种利用热喷涂模板法制备超疏水聚合物表面的方法，先在平面基底上放置热喷涂模板；然后在热喷涂模板上热压聚合物，控制热压温度使聚合物表面达到粘流状态；最后在低于所述聚合物的粘流温度下，将热喷涂模板与聚合物分离，即制得超疏水聚合物表面。本发明方法操作工艺简单，成本低、环保性和重复性好，且易于大面积制备，易于与流延技术相结合，具有重要的工程应用价值。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡市顺业科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214000 江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210388555.9 【申请日】2012-10-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103724639A 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103724639B 【授权公告日】2016-01-20 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】C08J5/00; C23C4/10; C23C4/06 【发明人】杨得全; 万方; 侯远 【主权项内容】一种利用热喷涂模板法制备超疏水聚合物表面的方法，其中，包括如下步骤：步骤1：在平面基底上放置热喷涂模板；步骤2：在步骤1所述的热喷涂模板上热压聚合物，控制热压温度使聚合物表面达到粘流状态；步骤3：在低于所述聚合物的粘流温度下，将热喷涂模板与聚合物分离，即制得超疏水聚合物表面。 【当前权利人】无锡市耐密特新材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市北塘区金山四支路11-2-5 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91320211789095544N 【引证次数】2.0 【被引证次数】13 【他引次数】2.0 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】13
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