【摘要】 一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层及第二导电线路层。第一导电线路层和第二导电线路层形成于第一介电层的相对两表面。在第一介电层内形成有通孔，所述通孔内形成有导电金属材料。所述导电金属材料具有垂直于通孔轴线方向的第一端面和第二端面，所述第一端面和第二端面均位于第一通孔内，所述第一端面形成有第一导电帽，所述第二端面形成有第二导电帽，部分第一导电帽从第一介电层的第一表面一侧延伸至通孔内，部分第二导电帽从第二表面一侧延伸至通孔内。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210393698.9 【申请日】2012-10-17 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103781292A 【公开公告日】2014-05-07 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103781292B 【授权公告日】2017-09-19 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K3/42; H05K3/46; H05K1/02; H05K1/11 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供核心基板，所述核心基板包括第一介电层、第一铜箔层和第二铜箔层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面，第一铜箔层形成于第一表面，第二铜箔层形成于第二表面；在核心基板内形成至少一个通孔；在通孔内形成导电金属材料，并同时在第一铜箔层表面形成第一电镀铜层，在第二铜箔层表面形成第二电镀铜层；去除第一铜箔层、第一电镀铜层、第二铜箔层及第二电镀铜层，并去除与第一电镀铜层和第二电镀铜层相邻的部分导电金属材料，剩余的导电金属材料包括相对的第一端面和第二端面；以及在第一介电层表面形成第一导电线路层，在第二介电层表面形成第二导电线路层，并在导电金属材料的第一端面形成第一导电帽，并在第二端面形成第二导电帽，部分第一导电帽从第一表面一侧延伸至通孔内，部分第二导电帽从第二表面一侧延伸至通孔内。 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11; 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】5.0 【被引证次数】6 【他引次数】5.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】9

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