【摘要】 本发明公开了一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法，属于半导体芯片封装外壳性能的测试方法领域。本发明制作了陶瓷介质基片微带电路、PCB微带线和微波测试夹具，并利用微波测试模块、直流偏置模块与微波测试夹具相配合对PCB微带线、陶瓷介质基片微带电路以及目标封装外壳及其组合进行微波性能测试，对测试结果进行处理后得到目标封装外壳的微波性能参数。本发明用简单的方法实现了封装外壳的微波性能测试，降低了封装外壳的制作成本，提高了封装外壳的测试效率，同时为封装外壳特性的表征积累了宝贵数据，为半导体微波功率器件性能的提高提供了可靠保障；且本发明的测试方法模拟了封装外壳的使用环境，提高了测试结果精确度。。数据由整理 【专利类型】发明授权 【申请人】中国电子科技集团公司第十三研究所 【申请人类型】企业 【申请人地址】050051 河北省石家庄市合作路113号179信箱 【申请人地区】中国 【申请人城市】石家庄市 【申请人区县】桥西区 【申请号】CN201210094978.X 【申请日】2012-03-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102621470B 【公开公告日】2014-06-11 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102621470B 【授权公告日】2014-06-11 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G01R31/26; H01L21/66 【发明人】默江辉; 李静强; 马杰; 李亮; 崔玉兴; 付兴昌; 蔡树军; 杨克武 【主权项内容】一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法，其特征在于包括如下步骤：1)准备微波测试模块和直流偏置模块，将两个模块调整至测试状态；2)制作陶瓷介质基片微带电路(14)，用上述第1)步中的微波测试模块测试陶瓷介质基片微带电路(14)的微波性能参数1；3)将上述第2)步中的陶瓷介质基片微带电路(14)与目标半导体微波功率芯片封装外壳组成封装外壳测试模块；4)制作放置上述第3)步中封装外壳测试模块的微波测试夹具，利用微波测试模块和直流偏置模块测试所述微波测试夹具的微波性能参数2；所述微波测试夹具包括电路载体(1)、设于电路载体(1)上的测试电路以及实现微波测试夹具与所述直流偏置模块电气连接的栅极滤波电路(5)和漏极滤波电路(6)；所述电路载体(1)上设有盛放封装外壳测试模块的器件固定槽(8)，在所述测试电路上设有与器件固定槽(8)相对应的缺口；5)将上述第4)步中的微波测试夹具和第3)步中的封装外壳测试模块组合形成组合体，利用微波测试模块和直流偏置模块对此组合体进行性能测试并记录微波性能参数3；6)将上述第5)步得到的微波性能参数3、第4)步中的微波性能参数2和第2)步中的微波性能参数1进行运算，得到所述目标半导体微波功率芯片封装外壳的微波性能参数。 【当前权利人】中国电子科技集团公司第十三研究所 【当前专利权人地址】河北省石家庄市合作路113号179信箱 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】17

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