【摘要】 一种多层电路板，其包括依次排列的第一外层导电线路层、至少一个内层导电线路层及第二外层导电线路层；所述多层电路板上形成有一测试区，所述测试区形成有多个导电测试孔，每个所述导电测试孔均贯通所述第一外层导电线路层至所述第二外层导电线路层并电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层；每个所述导电测试孔均通过一绝缘材料与所述至少一个内层导电线路层相间隔；相邻两个所述导电测试孔通过形成于第一外层导电线路层或第二外层导电线路层的连接导线相互电连接，从而使所述多个导电测试孔形成一孔链。本发明还提供一种制作形成的上述多层电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210426198.0 【申请日】2012-10-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103796415A 【公开公告日】2014-05-14 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103796415B 【授权公告日】2017-02-08 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K1/02; H05K1/11; H05K3/46 【发明人】陈建志; 刘金鹏; 吴唐仪 【主权项内容】一种多层电路板，其包括依次堆叠设置的第一外层导电线路层、至少一个内层导电线路层及第二外层导电线路层；所述多层电路板形成有产品部及除产品部以外的非产品部；所述产品部形成有电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层的导电孔；所述非产品部包括一测试区，所述测试区形成有多个导电测试孔，每个所述导电测试孔均贯通所述第一外层导电线路层至所述第二外层导电线路层并电连接所述第一外层导电线路层及所述第二外层导电线路层；每个所述导电测试孔均通过形成于所述导电测试孔与所述至少一个内层导电线路层之间的绝缘材料与所述至少一个内层导电线路层相间隔；相邻两个所述导电测试孔通过形成于第一外层导电线路层或第二外层导电线路层的连接导线相互电连接，从而使所述多个导电测试孔形成一孔链。 数据由整理 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11; 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】5.0 【被引证次数】5 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】6

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