【摘要】本发明涉及一种单芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法,所述结构包括基岛(1)、引脚(2)和芯片(3),所述芯片(3)倒装于基岛(1)和引脚(2)正面,所述芯片(3)底部与基岛(1)和引脚(2)正面之间设置有底部填充胶(1
【摘要】 本发明涉及电感镇流器或变压器的改进型包覆方法,包覆方法仅三个步骤:外壳面板的冲压、弯折以及加压包覆;本发明的包覆方法操作简单,便于自动化生产。。微信 【专利类型】发明授权 【申请人】温博 【申请人类型】个人 【申请人地址】214142 江苏省无锡市新区硕放工业集中区B21号(硕放镇孙安路西侧,裕安一路南侧地块)无锡立来宝金属制品有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210307234.1 【申请日】2012-08-27 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102800473B 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102800473B 【授权公告日】2014-04-16 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01F41/00; H01F27/02; F16B17/00 【发明人】温博 【主权项内容】电感镇流器或变压器的改进型包覆方法,其特征在于:包覆步骤如下:第一步,分别按设计图形及其尺寸冲切下壳体(10)的展开面板及上壳体(9)的展开面板;与此同时,分别冲切出下壳体(10)的下面板(16)上的下卡齿(14)及下卡齿孔(15)、下扣板(7)及其两侧的下弯折(13)、下扣板(7)的插舌孔(8);分别冲切出上壳体(9)的上面板(1)上的上卡齿(3)及上卡齿孔(2)、上扣板(5)及其两侧的上弯折(4)和上扣板(5)上的插舌(6);冲切出与下壳体(10)的下面板(16)一体的安装件:耳孔板(12)及带槽口(19)的扣板(17)、定位扣(18);第二步,垂直弯折步骤第一步中的下扣板(7)、下扣板(7)两侧的下弯折(13),沿着下弯折(13)的上端面(11)向外弯折下扣板(7)成水平位置,使得所述插舌孔(8)的一部分随之向外折弯成水平位置,垂直弯折步骤第一步中的上扣板(5)、上扣板(5)两侧的上弯折(4)、定位扣(18),最后预弯折插舌(6),使插舌(6)与上扣板(5)成一定角度;第三步,将组装好的电感镇流器或变压器的具有两瓣结构的磁芯体安装于冲压机器工作平台上的夹具中夹紧,在第一瓣磁芯体上安装步骤第二步所得上壳体(9),安装于冲压机上冲头的抓爪伸入上壳体(9)上的上卡齿孔(2),挤压上卡齿(3)卡紧第一瓣磁芯体的中心凸台(20),然后加压使上扣板(5)两侧的上弯折(4)分别卡紧第一瓣磁芯体的各端头(22);与上相同的步骤使步骤第二步所得下壳体(10)卡紧第二瓣磁芯体的中心凸台以及第二瓣磁芯体的各端头;第四步,将步骤第三步安装好的上壳体(9)和第一瓣磁芯体的组件置于压力机工作平台上的夹具中夹紧,将电感镇流器或变压器的线圈嵌入第一瓣磁芯体的嵌线槽(21)中,然后将下壳体(10)和第二瓣磁芯体的组件覆盖于上壳体(9)和第一瓣磁芯体的组件上,使所述线圈嵌入第二瓣磁芯体的嵌线槽中,线圈的引出线置于上扣板(5)之间的空隙处,使各上扣板(5)的插舌(6)对应各下扣板(7)的所述水平位置的插舌孔(8);第五步,压力机施加压力,使各上扣板(5)的插舌(6)分别插入各下扣板(7)的所述水平位置的插舌孔(8),并使各插舌(6)的尾端弯折,分别紧扣于下扣板(7)的向外折弯端。 【当前权利人】温博 【当前专利权人地址】江苏省无锡市新区硕放工业集中区B21号(硕放镇孙安路西侧,裕安一路南侧地块)无锡立来宝金属制品有限公司 【引证次数】5.0 【自引次数】3.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
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