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一种低剖面宽带介质背腔四辐射器天线单元专利

时间:2026-09-25    作者:admin 点击: ( 3 ) 次

【摘要】 本发明属于微波天线技术,涉及对宽带介质背腔四辐射器天线单元的改进。它包括辐射介质板(1)、微带馈电介质板(2)和四等分功分器,其特征在于:用介质背腔代替了金属背腔。从而减小了体积和重量,减小了馈电损耗,提高了整体集成性,降低了成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】中国航空工业第六○七研究所 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】214063 江苏省无锡市梁溪路796号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210583788.4 【申请日】2012-12-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103904423A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103904423B 【授权公告日】2016-07-13 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01Q1/38; H01Q1/50; H01Q13/08; H01P5/12 【发明人】张兆成; 孙丹; 周丹晨 【主权项内容】一种低剖面宽带介质背腔四辐射器天线单元,它包括辐射介质板(1)、微带馈电介质板(2)和四等分功分器;在辐射介质板(1)的上表面有四个正方形的成矩形排列的辐射贴片(13), 在微带馈电介质板(2)的上表面有四条微带线(12),每条微带线的一端与一个辐射贴片(13)形成馈电耦合,每条微带线的另一端与一个第一金属化孔(11)的上端形成电连接,辐射介质板(1)的下表面与微带馈电介质板(2)的上表面粘接为整体;所说的四等分功分器由功分器上介质板(4)、功分器下介质板(5)和SMA同轴连接器(7)组成;在功分器上介质板(4)的上表面粘贴着由覆铜箔构成的上屏蔽板(15), 在功分器上介质板(4)的下表面上粘有带状线中心导带(8), 带状线中心导带(8)有四个输出端和一个输入端,在功分器上介质板(4)上有4个第二金属化孔(9),每个第二金属化孔(9)的位置与一个带状线中心导带输出端的位置对应,每个第二金属化孔(9)的下端与所对应的带状线中心导带输出端形成电连接,每个第二金属化孔(9)的上端与上屏蔽板(15)保持绝缘,功分器下介质板(5)的下表面粘贴着由覆铜箔构成的下屏蔽板(6), 在功分器下介质板(5)的下表面、与带状线中心导带输入端对应的位置固定着SMA同轴连接器(7),在功分器下介质板(5)上有第三金属化孔(17), 第三金属化孔(17)的下端与SMA同轴连接器(7)的内导体形成电连接,第三金属化孔(17)的上端与带状线中心导带的输入端形成电连接,SMA同轴连接器(7)的外导体与下屏蔽板(6)形成电连接,功分器上介质板(4)的下表面和功分器下介质板(5)的上表面粘接为整体;其特征在于:微带馈电介质板(2)的下表面与功分器上介质板(4)的上表面粘接为整体;每个第二金属化孔(9)的位置与一个第一金属化孔(11)的位置对应,每个第二金属化孔(9)的上端与所对应的第一金属化孔(11)的下端形成电连接;在功分器上有四个介质背腔,每个介质背腔的位置与辐射贴片(13)的位置对应,每个介质背腔由一组贯通上介质板(4)和下介质板(5)的第四金属化孔(16)围成,所围成的水平截面图形为长圆形或矩形,该图形的垂直中心线与辐射贴片(13)的垂直中心线共线,第四金属化孔(16)的上端与上屏蔽板(15)形成电连接,第四金属化孔(16)的下端与下屏蔽板(6)形成电连接;当介质背腔的水平截面图形为长圆形时,所有第四金属化孔(16)的内切长圆形的宽度w=(0.8~1.2)a,所有第四金属化孔(16)的内切矩形的长度s1=(0.8~1.5)a,a为辐射贴片(13)的边长;当介质背腔的水平截面图形为矩形时,所有第四金属化孔(16)的内切长圆形的宽度为w,所有第四金属化孔(16)的内切矩形的长度s2=(1~2)a。 【当前权利人】中国航空工业第六○七研究所 【当前专利权人地址】江苏省无锡市梁溪路796号 【引证次数】5.0 【被引证次数】20 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】20.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】20

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