【摘要】 本发明公开了一种倒装芯片封装结构及其制作工艺，包括位于芯片之上的焊垫；位于芯片和所述焊垫之上的第一隔离层，所述第一隔离层设有通孔，以选择性的将所述焊垫的部分上表面裸露；位于所述裸露焊垫上的第二金属层和位于所述第二金属层上的凸块，其中，所述第二金属层完全覆盖所述裸露的焊垫，所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层。本发明中所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层，从而避免了因接触而造成钝化层破裂的问题，提高了封装结构的可靠性，同时无需对第一隔离层进行附加保护，降低了封装结构的成本；本发明中采用的第二金属层可同时现实焊垫和凸块的紧密焊接和对焊垫防腐蚀保护。 【专利类型】发明授权 【申请人】矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201210550325.8 【申请日】2012-12-17 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103035604B 【公开公告日】2014-07-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103035604B 【授权公告日】2014-07-16 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L21/60 【发明人】谭小春 【主权项内容】一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：位于芯片之上的焊垫；位于芯片和所述焊垫之上的第一隔离层，所述第一隔离层包括芯片的钝化保护层，所述第一隔离层设有通孔，以选择性的将所述焊垫的部分上表面裸露；位于所述裸露焊垫上的第二金属层和位于所述第二金属层上的凸块，其中，所述第二金属层完全覆盖所述裸露的焊垫，所述凸块的侧边沿不接触所述第一隔离层。 【当前权利人】矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91330100673960735E 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】15.0 【家族被引证次数】17

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