【摘要】本发明涉及一种粘结力增强式刚柔组合桩及其施工方法，组合桩包括水泥搅拌桩桩体以及同心的混凝土沉管灌注桩劲芯，后者深于前者；两者的重合部位设置一个以上扩挤混凝土支盘。首先施工水泥搅拌桩桩体，然后在水泥土中施工混凝土沉管灌注桩，沉管打设至
【摘要】 本发明实施例公开了一种IGBT模块，涉及一种具有高可靠性导热绝缘基板的功率IGBT模块。IGBT模块结构中的导热绝缘基板通过焊锡与芯片直接结合，两者的热匹配程度是影响IGBT模块的热可靠性的关键因素之一。本发明通过采用热膨胀系数较小的金属(如Mo、Cr等)作为导热绝缘基板的上敷金属材料，实现芯片Si材料与导热绝缘基板的热匹配，减小热应力，从而提高模块的可靠性。 【专利类型】发明申请 【申请人】浙江大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】310027 浙江省杭州市浙大路38号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201210570375.2 【申请日】2012-12-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103887300A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L25/16; H01L23/14; H01L23/367 【发明人】郭清; 任娜; 盛况; 汪涛; 谢刚 【主权项内容】IGBT模块，包括基板、导热绝缘基板、绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子和外壳，基板和导热绝缘基板通过钎焊结合，绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片和导热绝缘基板之间通过钎焊结合，导热绝缘基板由陶瓷、上敷金属层和下敷铜层构成。 【当前权利人】浙江大学 【当前专利权人地址】浙江省杭州市浙大路38号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000470095016Q 【引证次数】5.0 【被引证次数】3 【他引次数】5.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
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