【摘要】 本发明属于太阳能电池新材料领域，特别涉及一种晶硅太阳能电池正面电极形成用无铅银导电浆料及其制备方法。该无铅银导电浆料主要由以下按质量百分比计的原料混合而成：银粉80-85%，玻璃粉1-5%，铂基材料0.01-0.05%，有机粘合剂10-15%。本发明的银导电浆料在红外烧结炉快速热处理过程中，对SiNX层和硅基体有合适的侵蚀速率，线电阻低，可焊性好，与基材有良好的接触和附着力。。： 【专利类型】发明授权 【申请人】杭州正银电子材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310052 浙江省杭州市滨江区江南大道288号康恩贝大厦B座11楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】滨江区 【申请号】CN201210166985.6 【申请日】2012-05-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102760512B 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102760512B 【授权公告日】2014-06-25 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L31/0224 【发明人】杨荣春; 杨锐昌; 熊胜虎; 杨华 【主权项内容】1.一种晶硅太阳能电池正面电极形成用无铅银导电浆料，其特征在于：该浆料由以下按质量百分比计的原料混合而成：银粉80-85%，玻璃粉1-5%，铂基材料0.01-0.05%，有机粘合剂10-15%；所述银粉为液相还原法制备的球形银粉，其纯度≥99.95%，平均粒径为2.0-3.0μm，比表面积0.1-0.5%㎡/g，振实密度6.0-6.5 g/ml；所述的玻璃粉为Bi-B-Zn-V系玻璃，其无机成分以及相应质量百分比如下： Bi2O3 60-80%，B2O3 10-20%，ZnO 1-10%，V2O5 1-10%；所述玻璃粉的制备方法如下：将氧化物Bi2O3-B2O3-ZnO-V2O5按比例混合，放入铂金坩埚中，1200℃保温1小时，水淬，球磨，取平均粒径＜8.0μm的粉料，经120℃干燥即得到玻璃粉；所述的铂基材料是纳米铂粉、氯铂酸或乙酰丙酮铂；所述有机粘合剂按质量百分比计的组成如下： 乙基纤维素 10-20%，氢化松香 5-10%，氢化蓖麻油 0.2-0.5%，丁基卡必醇 30-60%，邻苯二甲酸二辛酯 20-50%。 【当前权利人】杭州正银电子材料有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市滨江区江南大道288号康恩贝大厦B座11楼 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91330106571470137C 【引证次数】6.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】13

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