【摘要】本发明公开了一种半导体微波功率芯片封装外壳性能测试方法,属于半导体芯片封装外壳性能的测试方法领域。本发明制作了陶瓷介质基片微带电路、PCB微带线和微波测试夹具,并利用微波测试模块、直流偏置模块与微波测试夹具相配合对PCB微带线、陶瓷
【摘要】 本发明公开了一种履带轮装置,它包括履带总成、滚轮总成和滑轨总成,所述履带总成首尾相接成环形,所述滚轮总成连接在履带总成上,所述滑轨总成上装置有滚轮总成;本发明的履带轮,打破传统履带的结构特点,对滚轮结构及其行走方式等方面进行了革新式的改进,从根本上避免了滚轮在履带上卡死、脱轨的问题,且较之在不平整的履带上行走更加节约能源。 【专利类型】发明申请 【申请人】畅建坤 【申请人类型】个人 【申请人地址】470000 河南省三门峡市湖滨区崤山路南八街坊1-7-2-3 【申请人地区】中国 【申请人城市】三门峡市 【申请人区县】湖滨区 【申请号】CN201210367679.9 【申请日】2012-09-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103692853A 【公开公告日】2014-04-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103692853B 【授权公告日】2015-09-16 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】B60B19/00; B62D55/08 【发明人】畅建坤 【主权项内容】一种履带轮装置,其特征在于:它包括履带总成(1)、滚轮总成(2)和滑轨总成(3),所述履带总成(1)首尾相接成环形,所述滚轮总成(2)连接在履带总成(1)上,所述滑轨总成(3)上装置有滚轮总成(2)。 【当前权利人】畅建坤 【当前专利权人地址】河南省三门峡市湖滨区崤山路南八街坊1-7-2-3 【引证次数】5.0 【被引证次数】1 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
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