【摘要】 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210303774.2 【申请日】2012-08-24 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103635017A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103635017B 【授权公告日】2016-12-28 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H05K1/11; H05K3/40 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的第导电线路层，所述导电线路层包括多个导电垫；在所述导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面形成防焊层，所述防焊层内具有激光活化催化剂；在所述防焊层远离电路基板表面形成第一金属种子层；在所述第一金属种子层远离防焊层的表面形成电镀光致抗蚀剂层；采用激光在电镀光致抗蚀剂层、第一金属种子层及防焊层内形成多个与多个导电垫一一对应的盲孔，每个所述导电垫从对应的盲孔露出，位于防焊层内的盲孔的孔壁的所述激光活化催化剂被活化，形成活化金属层；在所述活化金属层表面形成第二金属种子层，所述第二金属种子层与第一金属种子层相互电导通；在所述盲孔内电镀金属形成金属凸块，所述金属凸块凸出于防焊层远离电路基板的表面；以及去除所述第一金属种子层及电镀光致抗蚀剂层，得到电路板。 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】8.0 【被引证次数】3 【他引次数】8.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】12.0 【家族被引证次数】44

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