【摘要】 本发明公开了一种半导体激光器bar条垂直阵列的封装方法，包括以下步骤：1)对电绝缘散热片进行加工处理；2)将处理的电绝缘散热片按导电散热片尺寸切割；3)用机械夹具及氧化铝陶瓷片将电绝缘散热片及导电散热片压合于一起，置入高温回流炉中焊接；4)用机械夹具及氧化铝陶瓷片将导电散热片、焊料及巴条压合于一起，置入高温回流炉中焊接；5)用机械夹具及氧化铝陶瓷片将巴条阵列组件、铟铅合金焊料片及镀金无氧铜的热沉基块置入高温回流炉中焊接。本发明的封装方法，环保、使用寿命长、体积小、重量轻，效率高、应用广泛，工艺简单、易实现，可靠性好。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州长光华芯光电技术有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市高新区科技城锦峰路8号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210313424.4 【申请日】2012-08-30 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103633550A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103633550B 【授权公告日】2016-02-24 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01S5/02 【发明人】李江; 廖新胜; 江先锋; 张丽芳; 孙博书 【主权项内容】一种半导体激光器巴条垂直阵列的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)对电绝缘散热片(1)进行加工处理；步骤2)将加工处理后的电绝缘散热片(1)按照镀金的导电散热片(3)尺寸切割；步骤3)用机械夹具及氧化铝陶瓷片将电绝缘散热片(1)及导电散热片(3)压合于一起，并将其置入高温回流炉中进行高温焊接，最高焊接温度达370℃；步骤4)用特殊设计的机械夹具及氧化铝陶瓷片将导电散热片(3)、焊料及巴条(2)压合于一起，并将其置入高温回流炉中进行高温焊接，最高焊接温度达290℃；步骤5)用特殊设计的机械夹具及氧化铝陶瓷片将巴条(2)阵列组件、铟铅合金焊料片及镀金无氧铜的热沉基块(4)置入高温回流炉中进行高温焊接，最高焊接温度达200℃。 【当前权利人】苏州长光华芯光电技术股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203 【引证次数】5.0 【被引证次数】4 【他引次数】5.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】4

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