【摘要】 本发明是有关于一种LED元件的焊接与温度检测方法，其主要将LED背光模块的高温检测整合至LED元件的焊接制造工艺之内，可于完成LED元件的焊接制造工艺时，同步地利用高温检视LED元件内部的金线(bonding wire)是否断裂，这样的方式有助于缩短LED背光模块的制造工艺时间。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州世鼎电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215152 江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥长旺路35号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】相城区 【申请号】CN201210280747.8 【申请日】2012-08-08 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103579473A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L33/62; G01R31/26 【发明人】陈灿荣 【主权项内容】一种LED元件的焊接与温度检测方法，其特征在于其包括以下步骤：(1)使用绝缘导热胶(18)将线路层(12)贴附至罩体(11)的线路设置部(111)之上；(2)执行该罩体(11)的成型制造工艺；(3)执行上锡制造工艺，使得多个LED元件(13)的多个焊接脚都布有焊锡；(4)对应于该线路层(12)上的多个焊接点，将该多个LED元件(13)设置于线路层(12)之上；(5)将该罩体(11)置于加热装置(2)之上；(6)通电至线路层(12)；(7)加热该加热装置(2)至焊接温度，以熔融上述焊接点上的焊锡；(8)令加热装置(2)维持该检测温度并经过一段焊接时间，使得上述LED元件(13)被焊接于线路层(12)之上；(9)持续加热该加热装置(2)至检测温度；(10)令加热装置(2)维持该检测温度并经过一段检测时间；(11)判断是否上述LED元件(13)全部正常发光且不闪烁发光，若是，则执行步骤(12)，若否，则执行步骤(13)；(12)判定为良品，步骤结束；以及(13)判定为不良品，步骤结束。 ： 【当前权利人】苏州世鼎电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥长旺路35号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320500782086020H 【引证次数】4.0 【被引证次数】2 【他引次数】4.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】2

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