【摘要】 本发明公开了一种TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法，所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。本发明通过使用堆叠组装载板来堆叠组装TSOP集成电路，不仅能够实现TSOP集成电路的量化生产、提高产能，使产品的成本降低，并且本发明能够提升组装生产的产品良率、且便于返修，此外本发明运用既有的设备，不需更换特殊或更高端的设备来支持产出，因而进一步控制了成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州市易德龙电器有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215143 江苏省苏州市相城区漕湖产业园春兴路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】相城区 【申请号】CN201210035254.8 【申请日】2012-02-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102548215B 【公开公告日】2014-01-29 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102548215B 【授权公告日】2014-01-29 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H05K1/18; H05K1/11; H05K3/34 【发明人】钱新栋; 陈献祥 【主权项内容】一种对TSOP集成电路进行堆叠组装的方法，其特征在于，包括以下步骤：A：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的正面；B：使用表面贴片机将第一TSOP集成电路倒装于堆叠组装载板上得到堆叠半成品；C：采用钢板印刷方式将连结锡膏印制于堆叠组装载板的反面；D：再使用表面贴片机将第二TSOP集成电路正面贴装于所述堆叠组装半成品上得到TSOP集成电路堆叠后模块；E：通过钢板印刷方式将连结锡膏印制于主印刷电路板上；F：使用表面贴片机将所述TSOP集成电路堆叠后模块贴装于所述主印刷电路板上；所述堆叠组装载板包括印刷电路板，所述印刷电路板的正反两面设有TSOP焊接焊盘，所述TSOP焊接焊盘上设有贯通孔，用于通过TSOP焊接焊盘使贴装于所述印刷电路板的正反两面的二颗TSOP集成电路电连接。 【当前权利人】苏州易德龙科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市相城经济开发区春兴路50号 【专利权人类型】股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913205007286932684 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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