【摘要】 本发明提供一种吸附装置、贴合治具及贴合方法。吸附装置包含吸附板、浮升块及抽气模块。吸附板包含至少一吸附孔、泄气孔及贯穿吸附板的通孔。吸附孔位于吸附板的第一侧。泄气孔位于吸附板相对于第一侧的第二侧。吸附孔与泄气孔相连通。浮升块包含盖合部及滑动部。盖合部位于第二侧上，用以覆盖泄气孔。滑动部可滑动地设置于通孔中，且其长度大于吸附板的厚度。滑动部连接盖合部。当盖合部覆盖泄气孔时，滑动部由第一侧突出。抽气模块连通吸附孔与泄气孔，用以产生负压。本发明的吸附装置藉由使吸附板抵靠一平面，致使浮升块的滑动部受平面推入吸附板中，并带动盖合部脱离泄气孔而解除负压，无须额外设置手动开关或电磁阀开关来控制产生负压。。 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电(苏州)有限公司; 友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路398号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】姑苏区 【申请号】CN201210111173.1 【申请日】2012-04-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102642378B 【公开公告日】2014-07-09 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102642378B 【授权公告日】2014-07-09 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B32B38/18; B32B37/12; G02F1/1333 【发明人】王树平 【主权项内容】一种吸附装置，其特征在于，所述吸附装置包含：一吸附板，包含至少一吸附孔、一泄气孔以及贯穿该吸附板的一通孔，该吸附孔位于该吸附板的一第一侧，该泄气孔位于该吸附板相对于该第一侧的一第二侧，该吸附孔与该泄气孔相连通；一浮升块，包含：一盖合部，位于该第二侧上，用以覆盖该泄气孔；以及一滑动部，可滑动地设置于该通孔中，该滑动部的长度大于该吸附板的厚度，该滑动部靠近该第二侧之一端连接该盖合部，该盖合部随该滑动部相对该通孔滑动而覆盖或离开该泄气孔，其中当该盖合部覆盖该泄气孔时，该滑动部靠近该第一侧的另一端突出该第一侧；以及一抽气模块，连通该吸附孔与该泄气孔，用以产生一负压。 【当前权利人】友达光电(苏州)有限公司; 友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区苏虹中路398号; 中国台湾新竹科学工业园区 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320594728739895L 【引证次数】5.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】12

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