【摘要】 本发明公开了多焊脚供电LED模组，采用二、三、四或多个焊脚组合对LED模组进行供电，其中每个LED模组包括高导热基板、LED芯片和焊脚，所述高导热基板为金属基板或陶瓷基板，所述焊脚直接焊接在高导热基板上，所述LED芯片为共阳极结构，直接固定连接于所述高导热基板上。本发明通过多个焊脚对LED模组的芯片进行独立供电，在保持芯片共阳极结构高光效的同时，也通过多个焊脚对芯片同时进行多个小电流驱动，最终通过多个小电流累加获得与单个大电流供电相同的光出射，大大降低了系统对高性能电源的要求，使目前广泛使用的普通电源即可驱动超大功率LED模组正常工作，大大降低了系统成本，其在需要高亮度照明的舞台灯光、远距离投射、特种照明等领域有广泛的应用前景。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215163 江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210554174.3 【申请日】2012-12-19 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103883887A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】F21S2/00; F21V23/06; F21Y101/02 【发明人】熊大曦; 杨西斌 【主权项内容】多焊脚供电LED模组，其特征在于：采用二、三、四或多个焊脚组合对LED模组进行供电，焊脚可以同时供电，也可以根据需要采用其中某几个的组合进行供电。 【当前权利人】苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区科技城科灵路88号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人独资) 【统一社会信用代码】913205055502697921

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1790834775.html