【摘要】 本发明公开了一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘，包括垫盘，在所述垫盘上方设置的研抛盘，所述研抛盘为纯铜研抛盘，所述垫盘为不锈钢垫盘，所述研抛盘与所述垫盘之间用环氧树脂软胶粘接、固化复合成一个整体。本发明技术方案，采用铜盘复合粘接结构，弥补了因纯铜盘材质较软直接与水冷盘连接的强度问题，提高了铜盘连接紧固的可靠性和在工作运行中的稳定性；同时也提高了铜盘与垫盘若用其它机械方式的刚性连接或若由单一纯铜盘连接水冷盘时因盘面工作磨损的有效厚度，节约成本；该结构制备简单，固化后粘接强度高，复合成一个整体后使用性能好。。 【专利类型】发明申请 【申请人】苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215000 江苏省苏州市高新区昆仑山路68号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210350099.9 【申请日】2012-09-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103659576A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B24B37/11; B24D3/06 【发明人】任明元; 吴向明 【主权项内容】一种单面研磨抛光机的研磨抛光盘，包括垫盘(1)，在所述垫盘(1)上方设置的研抛盘(4)，所述研抛盘(4)为纯铜研抛盘，所述垫盘(1)为不锈钢垫盘，所述研抛盘(4)与所述垫盘(1)之间用环氧树脂软胶(6)粘接、固化复合成一个整体。 【当前权利人】苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市高新区昆仑山路68号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】9132050555707201X0 【引证次数】7.0 【被引证次数】2 【自引次数】1.0 【他引次数】6.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】7.0 【家族被引证次数】2

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