【摘要】一种电表周转箱的可调节定位结构，其特征在于：所述定位结构沿电表定位槽的长度方向设于其一侧处，并与该电表定位槽周部的凸块配合以界定电表定位槽的形状；所述定位结构包括：一定位块，滑动设置于所述电表周转箱的底板上；一定位杆，定位于所述定位
【摘要】 本发明公开了一种复合式结构铜箔基板及其制作方法，本发明的复合式结构铜箔基板由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米，本发明的复合式结构铜箔基板由简便方法制得，可以根据FPC下游工厂需求而调整黑色黏着层与黑色聚合物层的厚度满足FPC客户端需求，使本发明的复合式结构铜箔基板符合高尺寸安定性、高挺性、易加工的要求，特别适用于手机天线板等的相关电子产品。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210308294.5 【申请日】2012-08-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103625036A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B32B15/08; B32B15/20; B32B27/28; B32B7/12; B32B37/12 【发明人】张孟浩; 庄朝钦; 金进兴; 李建辉 【主权项内容】一种复合式结构铜箔基板，其特征在于：由铜箔层、黑色聚合物层、黑色黏着层和黑色补强层构成，其中，所述黑色聚合物层夹置于所述铜箔层和所述黑色黏着层之间，所述黑色黏着层夹置于所述黑色聚合物层和黑色补强层之间，所述黑色聚合物层与所述黑色黏着层两者的厚度之和为5至50微米。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【引证次数】8.0 【被引证次数】2 【自引次数】4.0 【他引次数】4.0 【被自引次数】2.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】2
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