【摘要】 本发明公开了一种改性热固性树脂及其制备方法。将100份可热固化的树脂和0.1～100份闭孔介孔氧化硅在30～180℃的温度条件下混合均匀，即得到改性热固性树脂。所述的闭孔介孔氧化硅是由多面体倍半硅氧烷在介孔氧化硅外表面及孔口形成包覆层，闭孔介孔氧化硅通过Si-O键或Si-N键连接。该闭孔介孔氧化硅具有比原始介孔氧化硅更高的比表面积，同时具有更多的空隙，可避免树脂进入无机材料孔隙内，保证了所得改性热固性树脂具有低的介电性能，且性能稳定。本发明公开的改性热固性树脂的制备方法具有适用性广和操作简单的特点。 【专利类型】发明授权 【申请人】苏州大学; 顾嫒娟 【申请人类型】个人,学校 【申请人地址】215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请号】CN201210116756.3 【申请日】2012-04-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102627857B 【公开公告日】2014-05-14 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102627857B 【授权公告日】2014-05-14 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C08L79/08; C08L79/04; C08L63/00; C08K9/10; C08K7/00; C08K3/36 【发明人】梁国正; 单伟; 顾嫒娟; 袁莉 【主权项内容】一种改性热固性树脂的制备方法，所述改性热固性树脂包括100份的热固化树脂或树脂体系，0.1～100份的闭孔介孔氧化硅；所述的闭孔介孔氧化硅的结构为由多面体倍半硅氧烷形成的包覆层包覆在介孔氧化硅的外表面及孔口；闭孔介孔氧化硅之间通过多面体倍半硅氧烷表面的Si-O键或Si-N键相互连接；其特征在于：按重量计，将100份的热固化树脂或树脂体系，与0.1～100份的闭孔介孔氧化硅在30～180℃的温度条件下混合均匀，得到改性热固性树脂；所述的闭孔介孔氧化硅的制备方法包括如下步骤：(1)按重量计，将150～300份无水甲苯与5份干燥的介孔氧化硅混合，在30℃～60℃的温度条件下，缓慢滴加10.75～13.63份多氯硅烷，反应6～8小时；抽真空除去无水甲苯和未反应的多氯硅烷，得到白色粉末，经洗涤、干燥，得到一种表面含氯基团的介孔氧化硅；(2)按重量计，将0.3～0.6份表面含氯基团的介孔氧化硅与30～60份无水丙酮混合，形成溶液A；将0.3～0.6份多面体倍半硅氧烷与10～20份无水甲醇混合，形成溶液B；将溶液A与B混合，得到的混合物在30～60℃的温度条件下超声处理10～30min，形成溶液C；将2.7～5.4份多面体倍半硅氧烷与20～40份无水甲醇混合，形成溶液D；将溶液D加入到溶液C中，再缓慢滴加0.90～2.12份多氯硅烷，在30～60℃的温度条件下反应25～60min；抽真空除去无水甲苯和未反应的多氯硅烷，得到白色粉末材料，经洗涤、干燥，得到粗产物；(3)将粗产物在230～300℃的温度条件下煅烧1.5～5h，得到一种闭孔介孔氧化硅；所述的多氯硅烷选自(氯甲基)甲基二氯硅烷，甲基二氯硅烷，甲基三氯硅烷，乙烯基三氯硅烷，或其组合。 【当前权利人】苏州大学; 顾嫒娟 【当前专利权人地址】江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路199号; 【统一社会信用代码】123200004660073435 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5

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