【摘要】 本发明提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，其包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。由上可见，采用喷射的方式向所述外壳的粘结区域喷涂粘合剂，能够使粘合剂利用液体的流动性均匀地分布在所述外壳的粘结区域，避免了粘合剂过多外漏、或过少粘合不紧密等情况的发生。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡市葆灵电子科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214191 江苏省无锡市锡山区东北塘街道东亭路 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201210270095.X 【申请日】2012-07-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103579019A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L21/56; B05C5/00; B05C11/10 【发明人】叶菁华 【主权项内容】一种利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，至少包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。 【当前权利人】无锡市葆灵电子科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山区东北塘街道东亭路 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320205583773717T 【引证次数】7.0 【自引次数】1.0 【他引次数】6.0 【家族引证次数】7.0

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