【摘要】 本发明提供一种半导体封装时引线键合的夹具，以及采用该夹具的半导体封装设备及方法。其中该夹具包括可自两侧夹持引线的第一线夹和第二线夹，所述线夹采用两边圆弧形的线夹，在施加力的过程中，线夹与引线能够实现良好的贴合，加大受力面积，减小局部压强过大带来的引线变形损害。同时第一线夹和第二线夹使用锥形和锥形相配合的设计，在线夹打开时可以实现对引线的限位，确保线夹多次开合之后引线仍然可以在凹陷内。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210278069.1 【申请日】2012-08-07 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103579063A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103579063B 【授权公告日】2016-05-11 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L21/68; H01L21/687; H01L21/60 【发明人】吴俊; 刘晓明; 龚平; 魏元华; 杨文波 【主权项内容】一种用于半导体芯片封装中引线键合的引线夹，其包括可用于夹持引线的第一线夹和第二线夹，其特征在于：所述第一线夹与引线接触的一面形成与引线的表面相配合的凹槽；所述第二线夹与引线接触的一面形成与引线的表面相配合的凹槽。 该数据由<>整理 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新技术产业开发区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】5

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