【摘要】 本发明公开一种埋入式元件电路板与其制作方法，该制作方法包含有下列步骤。提供一基材，具有一铜箔层、一承载层与一分离层，并利用一粘着剂固定一埋入式元件于基材之上；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于基材上，且第一绝缘胶片与绝缘层具有开孔对应于埋入式元件。涂布一绝缘胶至第一绝缘胶片与绝缘层的开孔中，使绝缘胶的高度约等于绝缘层的高度。压合一第二绝缘胶片与一金属层于绝缘胶与绝缘层之上，以形成一核心层。由基材上剥离承载层与分离层。其中，铜箔层上形成有至少一开口，以露出埋入式元件的第一端电极与第二端电极。此外，一种埋入式元件电路板也同时揭露于此。 【专利类型】发明申请 【申请人】健鼎(无锡)电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214101 江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201210300615.7 【申请日】2012-08-22 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103635028A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103635028B 【授权公告日】2017-02-08 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K3/30; H05K1/18 【发明人】逢郭龙; 石汉青; 范字远; 杨伟雄 【主权项内容】一种埋入式元件电路板制作方法，包含：提供一基材，具有铜箔层、承载层与分离层；利用一粘着剂固定一埋入式元件于该基材之上，其中该埋入式元件包含第一端电极与第二端电极；压合一第一绝缘胶片与一绝缘层于该基材上，其中该第一绝缘胶片与该绝缘层具有开孔对应于该埋入式元件；涂布一绝缘胶至该第一绝缘胶片与该绝缘层的开孔中，其中该绝缘胶的高度约等于该绝缘层的高度；压合一第二绝缘胶片与一金属层于该绝缘胶与该绝缘层之上，以形成一核心层；以及由铜箔层上，剥离该承载层与分离层，其中，该铜箔层上形成有至少一开口，以露出该第一端电极与该第二端电极。 【当前权利人】健鼎(无锡)电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区团结中路6号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132020572443105XN 【引证次数】4.0 【被引证次数】9 【他引次数】4.0 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】9

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