【摘要】本发明涉及一种大功率整晶圆IGBT封装结构,其特征在于它包括陶瓷底座(1)、过渡电极(2)和上盖(3),所述上盖(3)盖置于陶瓷底座(1)上,所述过渡电极(2)置于阳极电极(1-4)上,在所述过渡电极(2)上设置有门极针定位孔(2-
【摘要】 本发明涉及一种带有透气孔的内增高鞋垫,包括鞋垫本体(1),其特征在于所述鞋垫本体(1)由塑胶材料制成,所述鞋垫本体(1)上设有上下方向的透气孔(2)。本发明鞋垫本体上设有上下方向的透气孔,使得透气效果较好,长时间使用没有气味。 【专利类型】发明申请 【申请人】訾建平 【申请人类型】个人 【申请人地址】214432 江苏省江阴市澄江街道新华工业园区新澄路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】江阴市 【申请号】CN201210239587.2 【申请日】2012-06-30 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103504708A 【公开公告日】2014-01-15 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】A43B17/08 【发明人】訾建平 【主权项内容】一种带有透气孔的内增高鞋垫,包括鞋垫本体(1),其特征在于所述鞋垫本体(1)由塑胶材料制成,所述鞋垫本体(1)上设有上下方向的透气孔(2)。 【当前权利人】訾建平 【当前专利权人地址】江苏省江阴市澄江街道新华工业园区新澄路1号
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