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沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置专利

时间:2026-09-25    作者:admin 点击: ( 2 ) 次

【摘要】 本发明提供一种沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置,属于薄膜沉积技术领域。该晶圆固定装置,其包括:定位环、压片环和用于压片环弹性地固定在所述定位环上弹性固定部件;其中,在所述压片环的相向于所述晶圆的表面上设置有多个压片点,所述压片点作用于所述晶圆的上表面以使其相对沉积成膜装置的内腔的工作台固定。使用该晶圆固定装置可以降低碎片风险并减少“粘片”现象。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润华晶微电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区信息产业科技园C座2楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210354063.8 【申请日】2012-09-21 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103668101A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103668101B 【授权公告日】2015-12-16 【授权公告年份】2015.0 【IPC分类号】C23C14/50; C23C16/458 【发明人】吉金林; 乐天贵; 陆雁华 【主权项内容】数据由整理 一种沉积成膜装置中所使用的晶圆固定装置,其特在于,包括:定位环,压片环,和用于压片环弹性地固定在所述定位环上的弹性固定部件;其中,在所述压片环的相向于所述晶圆的表面上设置有多个压片点,所述压片点作用于所述晶圆的上表面以使其相对沉积成膜装置的内腔的工作台固定。 【当前权利人】无锡华润华晶微电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新技术产业开发区信息产业科技园C座2楼 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台投资、非独资) 【统一社会信用代码】913202147140943367 【引证次数】9.0 【被引证次数】13 【他引次数】9.0 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】13

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