【摘要】 本发明公开了一种倒装芯片封装方法，包括在一芯片上设置一组焊垫；将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；将所述芯片倒置于一基板上，所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接。通过硬度减小的第一连接结构来承担由于芯片和基板的热膨胀系数不同而导致焊球形变的热应力，有效的防止了焊球的疲劳断裂，提高了整个倒装芯片封装方法热应力的可靠性。 【专利类型】发明授权 【申请人】矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201210428121.7 【申请日】2012-10-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102931108B 【公开公告日】2014-04-30 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102931108B 【授权公告日】2014-04-30 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L21/60; H01L21/603 【发明人】谭小春 【主权项内容】一种倒装芯片封装方法，其特征在于，包括：在一芯片上设置一组焊垫；将一组第一连接结构和一组第二连接结构依次间隔排列设置于所述焊垫之上；所述第一连接结构包括第一类金属；所述第二连接结构包括第二类金属；所述第一类金属的硬度小于所述第二类金属的硬度；将所述芯片倒置于一基板上，所述芯片通过所述第一连接结构和所述第二连接结构与所述基板连接；采用引线键合工艺生成所述第一连接结构或者所述第二连接结构，包括以下步骤：进行引线键合工艺的第一次键合；切断金属丝，从而形成所述第一连接结构或者所述第二连接结构。 【当前权利人】合肥矽迈微电子科技有限公司 【当前专利权人地址】安徽省合肥市高新区习友路3699号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91330100673960735E 【引证次数】4.0 【被引证次数】1 【他引次数】4.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】1

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