【摘要】本发明技术领域属于化学合成药物甲基多巴[Methyldopa,α-甲基-(3,4-二羟基苯基)-α-氨基丙酸,下同] 或合成手性药物L-甲基多巴[L-methyldopa ,L-α-甲基-(3,4-二羟基苯基)-α-氨基丙酸,下同]
【摘要】 本发明涉及一种功率器件中芯片底部焊接层的设计,公开了一种用小焊块取代焊锡片的方法。它减薄了芯片底部焊接层的厚度,提升了它的散热能力,并在一定程度上缓减了不同的结温变化对模块失效的位置和机理的影响。 【专利类型】发明申请 【申请人】浙江大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】310027 浙江省杭州市浙大路38号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201210570398.3 【申请日】2012-12-20 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103878462A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】B23K1/19 【发明人】王柳敏; 盛况; 汪涛; 郭清; 谢刚 【主权项内容】一种新型功率器件模块焊接方式,该模块采用传统的DBC堆叠结构,并在其上面焊接芯片。 : 【当前权利人】浙江大学 【当前专利权人地址】浙江省杭州市浙大路38号 【专利权人类型】公立 【统一社会信用代码】12100000470095016Q 【引证次数】5.0 【被引证次数】3 【他引次数】5.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
未经允许不得转载:http://www.zhongzhencnc.com/1791592929.html






