【摘要】 本发明涉及一种引线框架以及应用其的倒装封装装置。依据本发明的引线框架包括一组引脚，每一所述引脚包括相互连接的中间部件和外延部件，所述中间部件位于所述引线框架的内部区域，并向所述引线框架的第一侧边延伸，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的外围区域。依据本发明的引线框架以及应用其的倒装封装装置引脚排列紧凑，体积较小，具有很好的适用性和通用性。。 【专利类型】发明申请 【申请人】矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310012 浙江省杭州市西湖区文三路90号东部软件园科技大厦A1501 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201410146977.4 【申请日】2012-10-31 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103928431A 【公开公告日】2014-07-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103928431B 【授权公告日】2017-03-01 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L23/31 【发明人】谭小春 【主权项内容】一种倒装封装装置，其特征在于，包括至少一个芯片，一塑封壳，以及一引线框架；其中，所述引线框架包括一组引脚，每一所述引脚包括相互连接的中间部件和外延部件；所述引脚包括一组第一类型引脚，所述第一类型引脚的中间部件位于所述引线框架的内部区域，所述第一类型引脚的中间部件的第一部分呈平行排列，并向所述第一侧边延伸，所述外延部件位于所述引线框架的不同于所述第一侧边的外围区域；所述芯片的上表面包括一组凸块；所述凸块与所述引线框架的引脚的中间部件连接；所述塑封壳将所述芯片和所述引线框架进行塑封，并使所述外延部件部分裸露，来实现所述倒装封装装置与外围电路的电气连接。 【当前权利人】矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市西湖区文三路90号东部软件园科技大厦A1501 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91330100673960735E 【引证次数】19.0 【被引证次数】7 【自引次数】1.0 【他引次数】18.0 【被他引次数】7.0 【家族引证次数】20.0 【家族被引证次数】7

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