【摘要】 本发明涉及一种集成开关电源的倒装封装装置及其倒装封装方法。所述倒装封装结构包括一重分布层，其重分布层单元的第一表面用以连接所述第一组凸块中的电极性相同的凸块；所述重分布层单元的第二表面包括一组第二组凸块，所述第二组凸块用以将所述电极性进行重新排布；一引线框架的一组引脚的第一表面与所述第二组凸块中的电极性相同的凸块连接，以使所述引脚具有相应的电极性；一倒装片封装结构，用以将所述硅片、所述第一组凸块、所述第二组凸块和所述引线框架进行封装，并利用所述引线框架的第二表面来实现所述集成开关电源与外部PCB板之间的电气连接。 【专利类型】发明授权 【申请人】矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】西湖区 【申请号】CN201210335201.8 【申请日】2012-09-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102842564B 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102842564B 【授权公告日】2014-06-25 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L23/495; H01L23/498; H01L23/31; H01L21/60 【发明人】谭小春 【主权项内容】一种集成开关电源的倒装封装装置，用以封装一集成开关电源，其特征在于，包括，一个或者多个硅片，所述硅片的第一表面包括一组第一组凸块，所述第一组凸块具有至少两种以上的电极性；一重分布层，其包括一组重分布层单元，所述重分布层单元的第一表面用以连接所述第一组凸块中的电极性相同的凸块；所述重分布层单元的第二表面包括一组第二组凸块，所述第二组凸块用以将所述电极性进行重新排布；一引线框架，包括一组引脚，所述引脚的第一表面与所述第二组凸块中的电极性相同的凸块连接，以使所述引脚具有相应的电极性；一倒装片封装结构，用以将所述硅片、所述重分布层和所述引线框架进行封装，并利用所述引线框架的第二表面来实现所述集成开关电源与外部PCB板之间的电气连接。 ： 【当前权利人】矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91330100673960735E 【家族引证次数】24.0 【家族被引证次数】21

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