【摘要】一种芯片封装基板，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。绝缘层包括相对的第一和第二表面，且具有多个贯通该绝缘层的通孔。导电线路图形形成于该第一表面上，并覆盖多个通孔，从通孔露出的导电线路图形构成第一电性连接垫。防焊
【摘要】 一种滚柱式超越离合器，包括主动部分的外环、星轮、及其间的滚柱，滚柱的摩擦面设置至少一个环状沟槽，外环、星轮的摩擦面为与环状沟槽相配合的面。本发明的离合器的摩擦面设沟槽，增大了摩擦面积，就能产生大的摩擦力，就能减小摩擦离合器的体积，降低摩擦离合器的成本。对于环状V字型沟槽配合环状V字型凸筋，当环状V字型沟槽与环状V字型凸筋完全贴紧时(二者夹角相同)，由于V字型凸筋平均宽度的数值稍微大于V字型沟槽平均宽度的数值，V字型凸筋顶端为圆弧，V字型凸筋再稍微向前移动，沟槽就产生巨大的夹紧力，能够有效传递摩擦力，进一步减小摩擦离合器的体积，降低摩擦离合器的成本。环状梯形沟槽配合环状梯形凸筋的情况与环状V字型沟槽配合环状V字型凸筋的情况一样。 【专利类型】发明申请 【申请人】杨勇 【申请人类型】个人 【申请人地址】455000 河南省安阳市安阳县文峰区黄河大道39号院1号楼1单元9号 【申请人地区】中国 【申请人城市】安阳市 【申请人区县】文峰区 【申请号】CN201210527430.X 【申请日】2012-12-10 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103867604A 【公开公告日】2014-06-18 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】F16D41/066 【发明人】杨勇 【主权项内容】一种滚柱式超越离合器，包括主动部分的外环、星轮、及其间的滚柱，其特征在于：滚柱的摩擦面设置至少一个环状沟槽，外环、星轮的摩擦面为与环状沟槽相配合的面。 【当前权利人】杨勇 【当前专利权人地址】河南省安阳市安阳县文峰区黄河大道39号院1号楼1单元9号 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
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