【摘要】 一种芯片封装基板，包括柔性绝缘层、导电线路图形、防焊层、连续铜层及加强板。绝缘层包括相对的第一和第二表面，且具有多个贯通该绝缘层的通孔。导电线路图形形成于该第一表面上，并覆盖多个通孔，从通孔露出的导电线路图形构成第一电性连接垫。防焊层部分覆盖导电线路图形以及露出的第一表面，导电线路图形从防焊层露出的部分形成多个第二电连接垫，第二电性连接垫与第一电性连接垫一一对应连接。连续铜层形成于柔性绝缘层的第二表面、通孔的内壁及通孔内的第一电性连接垫的表面。加强板贴合于铜层表面且覆盖该通孔。本发明还提供一种采用上述基板的封装结构及封装结构的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210261162.1 【申请日】2012-07-26 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103579128A 【公开公告日】2014-02-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103579128B 【授权公告日】2016-12-21 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L23/00; H01L21/60; H01L21/48; H01L23/498 【发明人】周鄂东; 萧志忍 【主权项内容】一种芯片封装基板，包括：柔性绝缘层，其包括相对的第一表面及第二表面，该柔性绝缘层具有多个贯通该第一表面及第二表面的通孔；导电线路图形，形成于该柔性绝缘层的第一表面上，并覆盖该多个通孔，从该多个通孔露出的导电线路图形构成多个第一电性连接垫；防焊层，覆盖部分该导电线路图形的以及从该导电线路图形露出的该柔性绝缘层的第一表面，该导电线路图形从该防焊层露出的部分构成多个第二电性连接垫，该多个第二电性连接垫与该多个第一电性连接垫一一对应连接；连续铜层，沉积于该柔性绝缘层的第二表面、该多个通孔的内壁及该多个通孔内的第一电性连接垫的表面；及加强板，其贴合于该第二表面的连续铜层表面，且该加强板覆盖该多个通孔。 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】3.0 【被引证次数】18 【他引次数】3.0 【被他引次数】18.0 【家族引证次数】30.0 【家族被引证次数】27

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