【摘要】 一种电路板的制作方法包括步骤：提供芯层电路基板；在该芯层电路基板一侧压合一个介电层，使得该芯层电路基板全部且紧密地收容于该介电层形成的收容凹槽中；在该介电层中形成至少一个通孔，在该介电层与该电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔；在该介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在该介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将该通孔制成导电孔，将该盲孔制成导电孔，该第二导电线路图形通过该通孔制成的导电孔与该第三导电线路图形相互电连接，该第三导电线路图形通过该盲孔制成的导电孔与该电路基底相互电连接，从而获得一个电路板。本发明还提供一种由上述方法制成的电路板。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210561911.2 【申请日】2012-12-22 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103889169A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103889169B 【授权公告日】2017-10-27 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K3/42; H05K1/02; H05K1/18 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括电路基底及设于所述电路基底的第一导电线路图形，所述电路基底为内部形成有导电线路的基底，所述电路基底通过设于其内的导电孔与所述第一导电线路图形相互电连接；在所述芯层电路基板的电路基底一侧压合一个具有相对的第一表面及第二表面的介电层，使得所述介电层的第一表面向第二表面凹陷形成一个收容凹槽，所述芯层电路基板全部且紧密地收容于所述收容凹槽中，且所述芯层电路基板的电路基底与所述收容凹槽的底部粘结为一体；在所述介电层中形成至少一个通孔，在所述介电层与所述电路基底相对应的区域形成至少一个盲孔，所述通孔贯穿所述第一表面及第二表面，所述盲孔暴露出部分所述电路基底；在所述介电层的第一表面形成一个第二导电线路图形，在所述介电层的第二表面形成一个第三导电线路图形，并将所述通孔制成导电孔，将所述盲孔制成导电孔，所述第二导电线路图形通过所述通孔制成的导电孔与所述第三导电线路图形相互电连接，所述第三导电线路图形通过所述盲孔制成的导电孔与所述电路基底相互电连接，从而获得一个电路板。。 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】5.0 【被引证次数】5 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【被自引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】6

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