【摘要】 一种电路板，包括依次设置的第五导电线路层、第四介电层、第三导电线路层、第二介电层、第一导电线路层、第一介电层及第二导电线路层，所述电路板内形成有凹槽，凹槽自第二导电线路层一侧向第二介电层开设，第二介电层从凹槽内露出，所述第一导电线路层与第二介电层相结合的表面及第三导电线路层与第四介电层相结合的表面为经过粗化处理的粗糙表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210363082.7 【申请日】2012-09-26 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103687344A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103687344B 【授权公告日】2016-08-24 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H05K3/46; H05K3/38 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层基板，所述芯层基板包括去除区域及环绕连接所述去除区域的线路区域，所述芯层基板包括第一介电层，第一介电层具有相对的第一表面和第二表面；在位于线路区域所述第一表面形成第一导电线路层，在位于线路区域的所述第二表面形成第二导电线路层，在位于去除区域的所述第一表面形成离型金属层，所述离型金属层具有远离第一表面的光滑表面；在所述光滑表面形成蚀刻阻挡层；对第一导电线路层的表面及离型金属层未被蚀刻阻挡层覆盖的表面进行粗化处理；从所述光滑表面去除所述蚀刻阻挡层；在第一导电线路层及离型金属层一侧压合第二介电层；在第二介电层远离第一介电层的表面形成第三导电线路层；对所述第三导电线路层的表面进行粗化处理；在第三导电线路层一侧压合第四介电层；在第四介电层远离第二介电层的表面形成第五导电线路层；以及沿着所述去除区域与线路区域的交界线，自所述第一介电层向第二介电层形成环形的切口，使用外力使得所述光滑表面与第二介电层相互分离，并将被所述切口环绕的第一介电层及离型金属层去除形成凹槽，所述第二介电层从所述凹槽内露出。 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】3.0 【被引证次数】15 【他引次数】3.0 【被他引次数】15.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】24

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