【摘要】 一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。本发明还提供所述封装基板的制作方法及包括所述封装基板的封装结构。。微信 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210582244.6 【申请日】2012-12-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103904050A 【公开公告日】2014-07-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103904050B 【授权公告日】2017-04-19 【授权公告年份】2017.0 【IPC分类号】H01L23/498; H01L21/48; H05K3/46 【发明人】禹龙夏; 周鄂东; 罗文伦 【主权项内容】一种封装基板，其包括电路基板、多个第一导电柱及多个第二导电柱，所述电路基板具有第一基底及形成于第一基底一个表面的第一导电线路图形，所述第一导电柱及第二导电柱均与第一导电线路图形相互电连接，并自第一导电线路图形向远离第一导电线路图形的方向延伸，所述第二导电柱的高度大于所述第一导电柱的高度。 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】4.0 【被引证次数】9 【他引次数】4.0 【被他引次数】9.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】21

未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1791049642.html