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一种四元合金封接材料专利

时间:2026-09-25    作者:admin 点击: ( 0 ) 次

【摘要】 一种四元合金封接材料,其组分及各组分的质量百分比为:Ag:65~73%;Cu:25~30%;Ge:0.5~5%;Co:0.1~1.0%;具体制备方式如下:(1)将Ag、Cu、Ge、Co按配比放入真空熔炼炉内,炉内抽真空至0.4~0.04Pa,再加热到1200~1400℃;(2)待Ag、Cu、Ge、Co在真空熔炼炉内彻底熔化形成熔融液后,降温至1000~1100℃,将熔融液倒至定型模具内,待温度降到室温后,再将定型模具从真空熔炼炉内拿出,得到加工本封接材料所需的铸锭;(3)将铸锭进行轧机压延,厚度达到1~2mm时,打卷置入真空热处理炉升温至600~700℃保温2~5小时,然后降至常温,取出后经轧机压延至厚度为0.03~0.2mm,经修整冲压成所需形状即可。本发明清洁度高,防腐蚀、抗氧化性能好。 -官网 【专利类型】发明授权 【申请人】无锡日月合金材料有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214192 江苏省无锡市锡山经济开发区蓉洋一路9号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】锡山区 【申请号】CN201210322186.3 【申请日】2012-09-04 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102808104B 【公开公告日】2014-04-16 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102808104B 【授权公告日】2014-04-16 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】C22C5/08; C22C1/02; C22F1/14 【发明人】晏弘 【主权项内容】一种四元合金封接材料,其特征在于其组分及各组分的质量百分比为:Ag:65~73%;Cu:25~30%;Ge:0.5~5%;Co:0.1~1.0%。 【当前权利人】无锡日月合金材料有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市锡山经济开发区蓉洋一路9号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91320205788372765X 【引证次数】3.0 【他引次数】3.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】6

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