【摘要】 一种压力传感器温度特性的测试装置，包括传感器定位夹具和一个或多个温控管道。温控管道包括加热单元、制冷单元、绝热外壳、导热内壁、温控管道第一开口、温控管道第二开口，加热单元和制冷单元设置于导热内壁和绝热外壳之间，环绕温控管道的导热内壁多圈。传感器定位夹具上表面设有一个或多个凹陷的坑状结构的传感器定位槽，凹陷的坑状结构形状与待测压力传感器的外形相匹配，待测压力传感器气体导管向上放置，与温控管道第二开口紧密装配。本测试装置对压力传感器进行温度特性测试的温控时间短。 【专利类型】发明授权 【申请人】江苏物联网研究发展中心 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园C座 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210372438.3 【申请日】2012-09-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102865969B 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102865969B 【授权公告日】2014-03-26 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】G01L27/00 【发明人】秦毅恒; 赵敏; 谭振新; 张昕; 明安杰; 罗九斌 【主权项内容】一种压力传感器温度特性的测试装置，其特征在于：包括传感器定位夹具(203)和一个或多个温控管道(201)；所述温控管道(201)包括加热单元(208)、制冷单元(209)、绝热外壳(206)、导热内壁(207)、温控管道第一开口(211)、温控管道第二开口(214)；加热单元(208)和制冷单元(209)设置于导热内壁(207)和绝热外壳(206)之间，环绕温控管道(201)的导热内壁(207)多圈，温控管道第二开口(214)的内径与待测压力传感器气体导管(212)的外径一致，外界气体通过温控管道第一开口(211)充入温控管道(201)中形成温控管道内气体(210)；所述传感器定位夹具(203)上表面设有一个或多个凹陷的坑状结构的传感器定位槽(202)，凹陷的坑状结构的形状与待测压力传感器(205)的外形相匹配，待测压力传感器(205)在测试时被置于传感器定位槽(202)内，待测压力传感器气体导管(212)向上放置，与温控管道第二开口(214)紧密装配，待测压力传感器(205)的敏感单元(213)通过待测压力传感器气体导管(212)与温控管道内的气体(210)相接触；传感器定位槽(202)中配备有与待测压力传感器(205)进行电气连接的机构。 【当前权利人】中科芯未来微电子科技成都有限公司 【当前专利权人地址】四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区(1号楼)集中区内 【统一社会信用代码】1232020046637256X7 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】6

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