【摘要】 本发明提供一种具有改进夹具的半导体键合设备及其封装方法，其中该夹具包括基座以及安装于基座上的压爪，其中所述压爪包括将压爪固定于基座上的固定部、若干金属杆以及将若干金属杆一一相连的若干铰链，所述若干金属杆中其中一个固持于所述固定部上，调节所述铰链可调节压爪的位置及高度。本发明的压爪结构较小，可以减少键合排线的困扰。同时，使用可调节高度、方向的设计，可以延长一套压爪的使用寿命，降低成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】无锡华润安盛科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区锡梅路55号 【申请人地区】中国 【申请人城市】无锡市 【申请人区县】滨湖区 【申请号】CN201210321721.3 【申请日】2012-09-04 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103681439A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103681439B 【授权公告日】2016-06-15 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L21/687; H01L21/67; H01L21/603 【发明人】吴俊; 刘晓明; 龚平; 魏元华; 杨文波; 高晓宇 【主权项内容】一种半导体封装夹具，其特征在于：所述夹具包括基座以及固定于基座上的压爪，所述压爪包括将压爪固定于基座上的固定部、若干金属杆以及将若干金属杆一一相连的若干铰链，所述若干金属杆中其中一个固持于所述固定部上，调节所述铰链可调节压爪的位置及高度。 【当前权利人】无锡华润安盛科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省无锡市国家高新技术产业开发区锡梅路55号 【专利权人类型】有限责任公司(港澳台法人独资) 【统一社会信用代码】91320214755862186E 【引证次数】4.0 【被引证次数】5 【他引次数】4.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】5

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