【摘要】 本发明公开了一种低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，该工艺包括焊前准备、中频焊接和焊后处理三部分，在焊前准备中，将银焊片折成与母排座端部矩形凹槽相配的U字形结构并置于矩形凹槽内；在中频焊接中，将中频感应圈安装在中频焊接设备的主回路铜管中，并与母排座与软联结的结合部相连接，启动焊接开关，使银焊片充分熔融，充填于软联结与母排座矩形凹槽的四周，以确保软联结与母排座实现永久性无缝连接。采用本发明能有效克服了断路器在长期通电运行过程中动触头系统反复热胀冷缩，所导致的动触头软联结与母排座产生的缝隙，彻底杜绝因温升过高而造成断路器烧毁的严重现象，大大提高了低压大容量断路器触头软联结的使用寿命。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】杭州之江开关股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】311200 浙江省杭州市萧山区闻堰镇亚太路1833号 【申请人地区】中国 【申请人城市】杭州市 【申请人区县】萧山区 【申请号】CN201210382873.4 【申请日】2012-09-11 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103658901A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103658901B 【授权公告日】2016-08-03 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】B23K1/002; B23K1/20 【发明人】戴水东; 方祥; 俞国勇; 朱立明 【主权项内容】1.一种低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺，包括焊前准备、中频焊接和焊后处理三部分，其特征是该低压大容量断路器触头软联结的中频焊接工艺的具体工艺步骤如下： (1)、焊前准备 a、将银焊片折成与母排座端部矩形凹槽相配的U字形结构； b、将U字形结构的银焊片依次置入母排座端部的矩形凹槽内； c、将软联结依次置入母排座端部矩形凹槽内的U字形结构的银焊片内，并用木榔头轻轻敲打，使软联结、银焊片和母排座的矩形凹槽紧密结合。 (2)、中频焊接 a、用自来水充分冷却的湿毛巾将软联结四周包裹起来； b、将中频感应圈安装在中频焊接设备的主回路铜管中，并与母排座与软联结的结合部相连接；启动焊接开关，将中频电流调查至180-200A，通电4-6S，使银焊片充分熔融，充填于软联结与母排座矩形凹槽的四周，以确保软联结与母排座实现永久性无缝连接。 (3)、焊后处理 中频焊接结束后，用专用夹具夹牢动触头的母排座，放置在循环水中冷却至常温，即可取出。 【当前权利人】杭州之江开关股份有限公司 【当前专利权人地址】浙江省杭州市萧山区闻堰镇亚太路1833号 【专利权人类型】其他股份有限公司(非上市) 【统一社会信用代码】913300007323981306 【引证次数】4.0 【被引证次数】6 【他引次数】4.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】6

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