【摘要】 本发明公开一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设镀具，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干内外通的胶粒座孔；胶粒座孔上端有方形沉孔，底部与两道环形靠肩接近的部位对称设两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过桥连接，桥底部有朝向环形槽上端面的桥孔，胶粒下底有对称设置的与胶粒插脚通孔配合的两根插脚；镀轮内部设喷头。本发明设有桥可连接模具的岛和连通环形槽，简化模具；可实现流水作业，生产效率高。 【专利类型】发明授权 【申请人】浙江捷华电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】315464 浙江省宁波市余姚市黄家埠工业区A区横二路12号 【申请人地区】中国 【申请人城市】宁波市 【申请人区县】余姚市 【申请号】CN201210259799.7 【申请日】2012-07-26 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102820231B 【公开公告日】2014-12-03 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102820231B 【授权公告日】2014-12-03 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】H01L21/48 【发明人】陈重阳; 褚华波; 徐成 【主权项内容】一种集成芯片引线框架环岛镀装置，包括支架和传动装置，支架上设有镀具，其特征是，镀具由镀轮和胶粒组成，镀轮为圆环形结构，其外周面有两道凸出的环形靠肩，两道环形靠肩之间的环面上均布有若干个内外通透的胶粒座孔，胶粒座孔的上端面有方形沉孔，胶粒的底部与两道环形靠肩接近的部位对称设有两个胶粒插脚通孔，胶粒座孔中配有胶粒，胶粒的中间有上下通透的镀孔，镀孔为方形的环形槽结构，环形槽结构的内部有岛，岛与环形槽结构的外部通过若干道桥相连接，桥的底部有桥孔，桥孔朝向环形槽结构的上端面，胶粒的下底部有对称设置的两根插脚，插脚与所述胶粒插脚通孔配合；镀轮的内部设有喷头，喷头的喷口对着镀轮圆环形结构的内表面。 【当前权利人】浙江捷华电子有限公司 【当前专利权人地址】浙江省宁波市余姚市黄家埠工业区A区横二路12号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】913302816950517191 【引证次数】5.0 【自引次数】1.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】5.0

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