【摘要】 一种电路板，其包括基底、多个导电垫、介电层、活化金属层、第一金属种子层、第二金属种子层及电连接体。所述导电垫形成于基底的表面。所述介电层形成在多个导电垫表面及从导电垫露出的基底的表面。所述介电层内含有激光活化催化剂。电路板内形成有多个贯穿所述介电层并与多个导电垫一一对应的盲孔。所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与介电层相接触。所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面。电连接体形成于第二金属种子层表面并凸出于所述介电层。所述第一金属种子层形成在介电层远离基底的表面。所述导电线路形成在所述第一金属种子层表面。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210312000.6 【申请日】2012-08-29 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103635035A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103635035B 【授权公告日】2016-11-09 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H05K3/42; H05K1/11 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面多个导电垫；在所述多个导电垫表面及从多个导电垫露出的基底的表面形成介电层，所述介电层内具有激光活化催化剂；在所述介电层远离电路基板表面形成第一金属种子层；在所述第一金属种子层远离介电层的表面形成电镀光致抗蚀剂层，所述电镀光致抗蚀剂层包括线路部分；对所述电镀光致抗蚀剂层的线路部分进行曝光；采用激光在电镀光致抗蚀剂层、第一金属种子层及防焊层内形成多个与多个导电垫一一对应的盲孔，每个所述导电垫从对应的盲孔露出，位于防焊层内的盲孔的孔壁的所述激光活化催化剂被活化，形成活化金属层；在所述活化金属层表面形成第二金属种子层，所述第二金属种子层与第一金属种子层相互电导通；对所述电镀光致抗蚀剂层进行显影，使得所述线路部分被去除，从而在电镀光致抗蚀剂层中形成线路开口，部分所述第一金属种子层从所述线路开口露出；在所述盲孔内电镀金属形成电连接体，并在线路开口内形成导电线路，所述电连接体凸出于防焊层远离电路基板的表面；以及去除所述电镀光致抗蚀剂层及未被导电线路覆盖的所述第一金属种子层。 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11; 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】6.0 【被引证次数】5 【他引次数】6.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】19

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