【摘要】 本发明提供一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供封装体，所述封装体包括第一封装器件及压合于该第一封装器件的连接基板，该连接基板设有多个第一导电孔，每个第一导电孔远离该第一封装器件的端面形成有导电膏；在所述连接基板远离该第一封装器件的一侧设置第二封装器件，从而构成一个堆叠结构；固化每个第一导电孔上的导电膏，使得第二封装器件焊接在所述连接基板远离该第一封装器件的一侧，形成一个层叠封装结构。本发明还涉及一种采用上述方法形成的层叠封装结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210348480.1 【申请日】2012-09-19 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103681359A 【公开公告日】2014-03-26 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H01L21/48; H01L21/60; H01L23/498 【发明人】李泰求 【主权项内容】一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个封装体，所述封装体包括第一封装器件及设置于该第一封装器件一侧的连接基板，所述第一封装器件包括一个第一电路载板及构装在该第一电路载板上的第一半导体芯片，所述第一电路载板具有暴露出的多个第一焊盘，所述连接基板包括一个绝缘基材及设于该绝缘基材中的多个第一导电孔，所述绝缘基材具有相对的第一表面及第二表面，所述第一表面与第一电路载板的一侧表面粘结为一体，每个第一导电孔均贯穿所述第一表面及第二表面，且每个第一导电孔均由通过激光钻孔工艺形成的贯穿所述第一表面及第二表面的第一通孔制成，多个第一导电孔与多个第一焊盘一一对应，且每个第一导电孔靠近该第一表面的一端均和相应的第一焊盘相接触且电连接，每个第一导电孔靠近该第二表面的端面上均形成有导电膏；在所述连接基板的第二表面一侧设置一个第二封装器件，从而构成一个堆叠结构，所述第二封装器件包括第二电路载板及构装在所述第二电路载板上的第二半导体芯片，所述第二电路载板具有暴露出的多个第二焊盘，所述多个第二焊盘也与多个第一导电孔一一对应，且每个第二焊盘均靠近与其对应的第一导电孔上的导电膏；以及固化每个第一导电孔上的导电膏，使得每个第二焊盘通过固化的导电膏焊接在与其对应的一个第一导电孔的一端，从而使得第二封装器件焊接在所述连接基板远离该第一电路载板一侧，形成一个层叠封装结构。 【当前权利人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】4.0 【被引证次数】4 【他引次数】4.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】4

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