【摘要】 本发明提供一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供连接基板，所述连接基板包括基板本体及设于所述基板本体中的多个导电柱；在所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，在所述连接基板的第二表面一侧设置一个封装胶体，从而形成一个层叠封装结构半成品；在所述封装胶体远离所述封装器件一侧设置一个第二封装器件，以获得一个层叠封装结构。本发明还涉及一种采用上述方法形成的层叠封装结构。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210309530.5 【申请日】2012-08-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103632988A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103632988B 【授权公告日】2016-10-19 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L21/60; H01L21/56; H01L23/31; H01L23/538 【发明人】陈建志; 石红霞; 许诗滨 【主权项内容】一种层叠封装结构的制作方法，包括步骤：提供一个连接基板，所述连接基板包括基板本体及设于所述基板本体中的多个导电柱，所述基板本体具有相对的第一及第二表面，每个导电柱均贯穿所述第一及第二表面，且每个导电柱的两端均凸出所述基板本体；在所述连接基板的第一表面一侧设置一个第一封装器件，在所述连接基板的第二表面一侧设置一个封装胶体，从而形成一个层叠封装结构半成品，所述第一封装器件包括电路载板及构装于所述电路载板的半导体芯片，所述电路载板具有多个第一焊盘，多个第一焊盘与多个导电柱一一对应，且每个第一焊盘均与其对应的导电柱一端相接触且电连接，所述封装胶体覆盖所述连接基板的第二表面及所述半导体芯片，每个导电柱远离所述第一封装器件的端面均从所述封装胶体暴露出；以及在所述封装胶体远离所述第一封装器件一侧设置一个第二封装器件，以获得一个层叠封装结构，所述第二封装器件具有多个锡球，多个锡球与多个导电柱一一对应，且每个锡球均与其对应的导电柱的从所述封装胶体暴露出的端面焊接为一体。 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11; 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】4.0 【被引证次数】6 【他引次数】4.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】27

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