【摘要】 一种电路板，其包括基底、导电垫、介电层及导电金属块，所述导电垫形成于基底的一表面，所述介电层压合于基底具有导电垫的一侧，所述介电层具有远离基底的第一表面，在介电层内形成有与导电垫对应开孔，所述开孔为阶梯孔，每个所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径，导电金属块形成于开孔内，并完全填充所述开孔。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210511978.5 【申请日】2012-12-04 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103857197A 【公开公告日】2014-06-11 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K3/32; H05K1/02 【发明人】胡文宏 【主权项内容】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供电路基板，其包括基底及形成于基底一表面的导电垫；在所述电路基板具有导电垫的一侧压合介电层，所述介电层具有远离所述基底的第一表面；采用激光在介电层内形成多个与导电垫一一对应的多个开孔，每个所述开孔为阶梯孔，所述开孔包括相互连接的第一孔段和第二孔段，第一孔段与导电垫相邻，第二孔段与第一表面相邻，第二孔段的孔径大于第一孔段的孔径；以及在所述开孔内形成导电金属块，每个导电金属块与对应的导电垫相互电连接。 【当前权利人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【被引证次数】10 【被自引次数】2.0 【被他引次数】8.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】13

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