【摘要】本发明公开了一种Cu-Ni梯度材料及其制备方法，该梯度材料中间为铜层，两侧为镍层；所述铜层与镍层之间有梯度分布层，所述梯度分布层向镍层方向铜含量梯度降低、镍含量梯度升高。本材料具有良好的抗弯能力，材料各部分结合紧密，材料表面结构致密
【摘要】 本发明提供一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框。所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向绝缘基材内部，形成有收容槽，所述导热金属框配合收容于所述收容槽内。本发明还提供一种包括所述连接基板的层叠封装结构。。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210379202.2 【申请日】2012-10-09 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103715152A 【公开公告日】2014-04-09 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103715152B 【授权公告日】2016-08-24 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L23/367; H01L23/538 【发明人】许诗滨 【主权项内容】一种连接基板，其包括绝缘基材、多个导电柱及导热金属框，所述绝缘基材具有相对的第一表面和第二表面，所述绝缘基材内形成有多个贯穿所述第一表面和第二表面的多个通孔，所述多个导电柱一一对应地收容于多个通孔内，自所述绝缘基材的第二表面向绝缘基材内部，形成有收容槽，所述导热金属框配合收容于所述收容槽内。 【当前权利人】礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18-2号; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】3.0 【被引证次数】6 【他引次数】3.0 【被他引次数】6.0 【家族引证次数】9.0 【家族被引证次数】9
未经允许不得转载：http://www.zhongzhencnc.com/1791048199.html
