【摘要】 一种封装结构，其包括承载基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，第一连接基板具有第三电性接触垫及与第四电性接触垫，每个第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，第一芯片具有第一电极垫，每个第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，第二芯片通过介电胶片与第一芯片相互连结，第二芯片具有第二电极垫，第二连接基板具有第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫，每个第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，每个第六电性接触垫与对应的第二电性接触垫相互电导通。本发明还提供所述封装结构的制作方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 【申请人地区】中国 【申请人城市】秦皇岛市 【申请号】CN201210561158.7 【申请日】2012-12-21 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103887263A 【公开公告日】2014-06-25 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN103887263B 【授权公告日】2016-12-28 【授权公告年份】2016.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L21/58; H01L21/60 【发明人】李泰求 【主权项内容】一种封装结构，其包括承载基板、第一连接基板、第一芯片、介电胶片、第二芯片及第二连接基板，所述承载基板具有第一电性接触垫及第二电性接触垫，所述第一连接基板具有第三电性接触垫及与第一电性接触垫一一对应的第四电性接触垫，每个所述第四电性接触垫与对应的第一电性接触垫相互电导通，所述第一芯片具有与第三电性接触垫一一对应的第一电极垫，每个所述第一电极垫与对应的第三电性接触垫相互电导通，所述第二芯片通过介电胶片与第一芯片相互连结，所述第二芯片具有第二电极垫，所述第二连接基板具有与第二电极垫一一对应的第五电性接触垫及与第二电性接触垫一一对应的第六电性接触垫，每个所述第五电性接触垫与第二电极垫一一对应电导通，每个第六电性接触垫与对应的第二电性接触垫相互电导通。 【当前权利人】礼鼎半导体科技(深圳)有限公司; 臻鼎科技股份有限公司 【当前专利权人地址】广东省深圳市宝安区新安街道海旺社区N26区海秀路2021号荣超滨海大厦B座403室B区; 中国台湾桃园县大园乡三石村三和路28巷6号 【专利权人类型】有限责任公司(外商投资企业法人独资) 【统一社会信用代码】91130300798413970U 【引证次数】7.0 【他引次数】7.0 【家族引证次数】17.0

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