【摘要】 本发明提供一种灯条的制造方法，包括：提供一软性排线，该软性排线包括一条金属导线及包覆金属导线的绝缘层，绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着绝缘层的长度方向间隔设置，金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置；设置数个发光二极管芯片于该些安装部上；对该些发光二极管芯片进行打线制程；及对该些发光二极管芯片进行封装制程。将发光二极管芯片直接设置于软性排线的安装部上，然后直接在软性排线上直接进行打线与封装制程，如此即可完成设有发光二极管芯片的灯条结构。由于不需要将发光二极管组件的电源接点焊接固定于软性排线上的导接点，所以节省了焊接制程，提高生产良率，节省成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】达昌电子科技(苏州)有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215129 江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】虎丘区 【申请号】CN201210241118.4 【申请日】2012-07-12 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103542310A 【公开公告日】2014-01-29 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】F21S4/00; F21V19/00; F21V23/00; F21Y101/02; F21S4/24; F21Y103/10; F21Y103/20; F21Y115/10 【发明人】林贤昌; 陈仁豪 【主权项内容】一种灯条的制造方法，其特征在于，包括：提供一软性排线，所述软性排线包括一金属导线及包覆该金属导线的一绝缘层，该绝缘层上设有数个开口，该些开口沿着该绝缘层的长度方向间隔设置，该金属导线上设有数个安装部，该些安装部对应于该些开口设置；设置数个发光二极管芯片于所述安装部上；对该些发光二极管芯片进行一打线制程；及对该些发光二极管芯片进行一封装制程。 【当前权利人】达昌电子科技(苏州)有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320505722291866A 【引证次数】5.0 【被引证次数】5 【他引次数】5.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】5

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