【摘要】 本发明公开了一种高频基板结构及其制造方法，本发明的高频基板结构包括复合膜，所述复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层；还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述第一子层上，且所述第一子层夹置于所述第二子层和所述第一金属层之间；还包括第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三子层上，且所述第三子层夹置于所述第二子层与所述第二金属层之间，本发明的高频基板结构制程加工性好，且经测试结果可知本发明的高频基板结构具有低介电常数、低介电损耗以及良好的耐热性。。： 【专利类型】发明申请 【申请人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215300 江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210308259.3 【申请日】2012-08-28 【申请年份】2012 【公开公告号】CN103635015A 【公开公告日】2014-03-12 【公开公告年份】2014 【IPC分类号】H05K1/03; H05K3/46 【发明人】林志铭; 洪金贤; 林惠峰; 李建辉 【主权项内容】一种高频基板结构，其特征在于：包括复合膜，所述复合膜由依序相迭合的第一子层、第二子层和第三子层三个子层构成，其中，所述第一子层、所述第二子层和所述第三子层三个子层中至少有一个子层为氟系聚合物层；还包括第一金属层，所述第一金属层形成于所述第一子层上，且所述第一子层夹置于所述第二子层和所述第一金属层之间；还包括第二金属层，所述第二金属层形成于所述第三子层上，且所述第三子层夹置于所述第二子层与所述第二金属层之间。 【当前权利人】昆山雅森电子材料科技有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市昆山开发区黄浦江南路169号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】9132058375200723X2 【被引证次数】6 【被自引次数】4.0 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】6

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