【摘要】 本发明公开一种CPU导热组合件边缘挤压铆合工艺及其铆合模具，其工艺步骤为：铜块与散热底座配合存在一定的间隙；通过挤压模具挤压底座窗口的边缘材料使边缘材料向铜块方向挤压，边缘挤压后形成的组合件。其铆合模具，包括上模座、下模座和脱料板，下模板内设有下模模仁和下模入子，脱料板内设有上模模仁和脱板入子，在上夹板上设置有上模冲头；在下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上设还设有凸起；在凸起两侧设有让位槽，其四周设置有下模强压筋。本发明提高产品质量的稳定性和生产效率，大大增加铜块和底座铆合的保持力，其具有效率高、质量稳定、保持力强、成本低的优点，其能保证铜块面平整光洁，适用范围广﹐尤其是小尺寸料件更突出。。 【专利类型】发明授权 【申请人】昆山能缇精密电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】215324 江苏省苏州市江苏省昆山市锦溪镇百胜路390号 【申请人地区】中国 【申请人城市】苏州市 【申请人区县】昆山市 【申请号】CN201210012164.7 【申请日】2012-01-16 【申请年份】2012 【公开公告号】CN102527859B 【公开公告日】2014-04-02 【公开公告年份】2014 【授权公告号】CN102527859B 【授权公告日】2014-04-02 【授权公告年份】2014.0 【IPC分类号】B21D39/00; B21D37/10 【发明人】郝小兵 【主权项内容】CPU导热组合件边缘挤压铆合模具，包括上模座、下模座、脱料板，在上模座上设置有上垫板和设置上垫板上的上夹板，所述脱料板设置在上夹板上；下模板通过下垫板安装在下模座上，其特征在于，所述下模板内设有可放置待组合散热底座的下模模仁和设置在下模模仁一侧的下模入子，所述脱料板内设有与下模模仁相对应的上模模仁和与下模入子相对应设置的脱板入子，在所述上夹板上设置有复数个穿过脱料板和上模模仁的上模冲头；所述下模模仁的下端固定在下模板上，其上端的端部上还设有凸起；在所述凸起两侧设有让位槽，其四周设置有下模强压筋。 【当前权利人】昆山能缇精密电子有限公司 【当前专利权人地址】江苏省苏州市江苏省昆山市锦溪镇百胜路390号 【专利权人类型】有限责任公司(外国法人独资) 【统一社会信用代码】91320583764151351F 【引证次数】6.0 【自引次数】1.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】4

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